技領半導體發(fā)布一款基于Arm®Cortex®-M0的智能電機控制器PAC5222,它是一款基于Arm®Cortex®-M0的智能電機控制器,具有優(yōu)化的模擬前端(AFE),以更小的器件尺寸與更少的外部元件數(shù)量來優(yōu)化 PCB 尺寸。PAC5222 使控制板可以直接安裝在更小尺寸的BLDC或PMSM電機背面。
“PAC5222非常適用于電源電壓24V以內的便攜式電動工具,工業(yè)及服務器冷卻風扇。”Active-Semi電源解決方案副總裁兼總經理David Briggs說。 “我們與眾多的客戶群密切合作,基于客戶的實際需求開發(fā)出 PAC5222,迎合不斷增長的電動工具市場!
潛力無限的Arm®與專用模擬前端的組合使設計人員能夠將 PAC5222 應用在成本敏感的應用中。集成的門驅動器,信號調節(jié)和電源管理控制器減少了外部元件數(shù)量,從而減小了PCB尺寸,縮短了產品上市時間,并通過降低故障點提高了系統(tǒng)可靠性。
“我們正在發(fā)掘更多可以從我們的高集成度以及軟硬件優(yōu)化組合中受益的應用”,David Briggs說。 “我們的專家團隊和全面的軟件庫支持使得在一周的時間內完成從概念到建模的過程成為可能!
PAC5222QM采用6x6mm 48引腳TQFN封裝,有評估套件,高級軟件庫以及原理圖和布局設計文件的相關支持。
關于Active-Semi International, Inc.
Active-Semi成立于硅谷,總部位于德克薩斯州達拉斯市,是數(shù)十億美元電源管理和智能電機驅動芯片市場中迅速崛起的領導者。公司的模擬和混合信號產品組合可以給工業(yè)、商業(yè)以及消費類應用的充放電和嵌入式數(shù)字系統(tǒng)提供可供擴展的核心平臺。Active-Semi提供的PAC®和可編程模擬芯片,可顯著降低解決方案尺寸和成本,同時還可提高系統(tǒng)可靠性并縮短系統(tǒng)開發(fā)時間。
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