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Apex Microtechnology Inc. 是 HEICO 公司和高功率模擬設(shè)備的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，很高興地宣布通過成功申請第 16 項專利來擴展其專利組合專利，標(biāo)題為導(dǎo)熱電子封裝。

該專利包括用于配置電路板以包含具有不同底側(cè)電勢的多個管芯的新穎設(shè)備和方法。該裝置本身由電路板組成，電路板包括金屬基板、導(dǎo)熱電介質(zhì)和多個金屬焊盤。

在該封裝中，兩個輸出管芯中的每一個都與相應(yīng)的金屬焊盤耦合，其中第一管芯被配置為呈現(xiàn)第一底側(cè)電勢，而第二管芯被配置為呈現(xiàn)第二底側(cè)電勢。該設(shè)備保持出色導(dǎo)熱性的能力是通過其配置實現(xiàn)的——金屬基板、導(dǎo)熱電介質(zhì)和金屬焊盤允許熱量從多個裸片傳導(dǎo)走。這種新穎的封裝對于保護(hù)某些功率放大器是不可或缺的，例如 Apex Microtechnology 的PA164和 PA165，其中封裝的卓越導(dǎo)熱性使這些產(chǎn)品能夠擴展之前的功率輸出邊界。

展望未來，Apex Microtechnology 將繼續(xù)研究電力電子領(lǐng)域的創(chuàng)新模擬和混合信號解決方案，Apex代理商努力實現(xiàn)、推進(jìn)和加速復(fù)雜電氣系統(tǒng)的開發(fā)。美國專利局 (USPO) 于 2021 年 3 月 23 日發(fā)布了專利授權(quán)通知。