義隆電子獲準應用于觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結(jié)構(gòu)基礎專利權
近幾年，智慧終端行動裝置大行其道，輕、薄、強大效能是智慧裝置的發(fā)展趨勢，全球知名的人機界面晶片研發(fā)及模組化解決方案公司的義隆電子，為因應整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，不斷推陳出新研發(fā)成功應用于智慧終端行動裝置之晶片，日前分別取得臺灣智慧財產(chǎn)局以及中國知識產(chǎn)權局獲準應用于觸控裝置窄邊框的積體電路封裝結(jié)構(gòu)基礎專利(essential patent)權，此舉將有助于厚植義隆電子在全球相關觸控應用的專利網(wǎng)布局更綿密，提升在國際市場的競爭力。
義隆電子表示，此項專利技術涉及熒幕控制模組的觸控晶片封裝結(jié)構(gòu)，主要系因應目前觸控裝置的窄邊框趨勢，并針對球柵陣列結(jié)構(gòu)(BGA)封裝型態(tài)的積體電路研發(fā)出狹長型封裝結(jié)構(gòu)，同時進一步克服其在制程上容易發(fā)生的翹曲問題(Warpage)。
義隆電子并強調(diào)，此項專利技術能夠配合窄邊框需求對觸控晶片封裝結(jié)構(gòu)的長寬比進行調(diào)整，使熒幕控制模組及其觸控晶片能夠?qū)袆与娮友b置的窄邊框設計進行配置，為行動電子裝置的邊框窄化提供最佳的解決方案，預期此技術將可快速的導入各類的行動電子產(chǎn)品，例如平板電腦，觸控筆電等。
義隆電子（股）公司深耕觸控技術領域多年，投入相當多的人力、財力、時間與資源研發(fā)并累積可觀的觸控專利權，目前總專利數(shù)已達550余個，其中已被核準與觸控相關的專利近250個，同時更具關鍵的是擁有核心的專利技術，它提供凌駕于同業(yè)更有利的競爭籌碼。在技術創(chuàng)意導向的趨勢里，義隆電子將持續(xù)投入各項資源進行創(chuàng)新研發(fā)，進一步保持義隆電子在觸控技術以及在應用領域方面的優(yōu)勢。
義隆電子表示，此項專利技術涉及熒幕控制模組的觸控晶片封裝結(jié)構(gòu)，主要系因應目前觸控裝置的窄邊框趨勢，并針對球柵陣列結(jié)構(gòu)(BGA)封裝型態(tài)的積體電路研發(fā)出狹長型封裝結(jié)構(gòu)，同時進一步克服其在制程上容易發(fā)生的翹曲問題(Warpage)。
義隆電子并強調(diào)，此項專利技術能夠配合窄邊框需求對觸控晶片封裝結(jié)構(gòu)的長寬比進行調(diào)整，使熒幕控制模組及其觸控晶片能夠?qū)袆与娮友b置的窄邊框設計進行配置，為行動電子裝置的邊框窄化提供最佳的解決方案，預期此技術將可快速的導入各類的行動電子產(chǎn)品，例如平板電腦，觸控筆電等。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)（2024年11月8日更新）
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