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Epson 采用超緊湊封裝的低 ESR 晶體支持 -40°C 至 +105°C 的擴(kuò)展工作溫度范圍

Epson 的 FC2012AN 32.786 kHz 晶體單元圖片Epson 的 FC2012AN 32.768 kHz 晶體單元采用緊湊型封裝，具有 35 kΩ 的低 ESR，非常適合便攜式電子產(chǎn)品和空間受限的一些應(yīng)用。FC2012AN 適用于各種應(yīng)用，例如可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、無(wú)線(xiàn)模塊、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、安全、智能儀表、便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品和低功耗 MCU 應(yīng)用。該系列支持從 -40°C 到 +105°C 的擴(kuò)展工作溫度范圍。FC2012AN 采用 2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm 封裝，具有標(biāo)準(zhǔn)引腳排列。

特性

頻率范圍：32.768 kHz

頻率容差：±20 ppm

低 ESR：35 kΩ 典型值

激勵(lì)功率：最大 0.5 μW

負(fù)載電容：9 pF 和 12.5 pF

-40°C 至 +105°C 的擴(kuò)展工作溫度范圍

超緊湊尺寸：2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm

應(yīng)用

可穿戴設(shè)備

智能手機(jī)

無(wú)線(xiàn)模塊

便攜式物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

個(gè)人醫(yī)療設(shè)備

工業(yè)設(shè)備

安防系統(tǒng)

智能量表

便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品

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