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東芝將與美國(guó)閃迪在日本新建半導(dǎo)體存儲(chǔ)器最尖端工廠
東芝將與全球最大的內(nèi)存卡廠商美國(guó)閃迪聯(lián)手在日本三重縣新建數(shù)碼家電存儲(chǔ)媒體使用的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的最尖端工廠。計(jì)劃最早將于2014年度啟動(dòng)量產(chǎn),投資額為4千億日元(約合人民幣252億元)。這是東芝時(shí)隔約2年再次進(jìn)行增產(chǎn)投資。屆時(shí),產(chǎn)能將提高2成。在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷萎縮的背景下,東芝希望借此來(lái)提高競(jìng)爭(zhēng)力,追趕該領(lǐng)域排名第1的韓國(guó)三星電子。
目前,東芝通過(guò)與閃迪的合資公司生產(chǎn)NAND型閃存。新工廠將在合資公司運(yùn)營(yíng)的日本三重縣四日市市的廠區(qū)內(nèi)建設(shè)。東芝與閃迪各出資50%,東芝將承擔(dān)2千億日元(約合人民幣126億元)左右。目前的產(chǎn)能按直徑300毫米的晶圓計(jì)算,估計(jì)每月為45萬(wàn)片,而新工廠投產(chǎn)后產(chǎn)能每月可增加10萬(wàn)余片。
在日本的半導(dǎo)體業(yè)界,瑞薩電子決定關(guān)閉系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)的最尖端工廠。爾必達(dá)存儲(chǔ)器則打算在美國(guó)大型半導(dǎo)體廠商美光科技旗下實(shí)現(xiàn)重建。
在日本同行業(yè)不斷萎縮的背景下,東芝在NAND型閃存的全球份額方面卻僅次于三星屈居第二。據(jù)美國(guó)環(huán)球透視公司(IHS Global)調(diào)查,2012年按供貨量計(jì)算,三星的份額為37%,東芝為31%。東芝希望通過(guò)大規(guī)模投資來(lái)縮小與三星的差距。
東芝計(jì)劃利用新工廠的生產(chǎn)線量產(chǎn)線寬在16~17納米的產(chǎn)品,而目前的產(chǎn)品線寬為19納米。通過(guò)縮小線寬,可增加每片硅晶圓生產(chǎn)的半導(dǎo)體個(gè)數(shù)、提高生產(chǎn)效率,從而在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)方面與超過(guò)三星。
另一方面,預(yù)計(jì)三星也最早將于2014年量產(chǎn)把幾個(gè)芯片重疊在一起的尖端產(chǎn)品。由于三星和東芝分別投入最新技術(shù),推進(jìn)半導(dǎo)體的小型化和生產(chǎn)的高效化,因此,今后半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入新的階段。
受08年雷曼危機(jī)影響,NAND型閃存需求曾大幅下滑,價(jià)格與個(gè)人電腦用的DRAM同時(shí)下跌。東芝去年夏季決定減產(chǎn)3成。不過(guò),眼下得益于智能手機(jī)和平板終端的普及,行情開始復(fù)蘇。東芝方面,來(lái)自美國(guó)蘋果和中國(guó)企業(yè)的訂單增多。再加上日元趨于貶值,從今年春季開始東芝的工廠一直處于滿負(fù)荷開工狀態(tài)。
因此,東芝決定投資200億-300億日元(約合人民幣12.6-18.9元),在四日市工廠的現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)新增生產(chǎn)設(shè)備。東芝認(rèn)為從中期來(lái)看市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng),因此決定實(shí)施投資。東芝打算在2015年度之前分階段進(jìn)行投資,如果行情出現(xiàn)惡化則將延長(zhǎng)投資期限。
目前,東芝通過(guò)與閃迪的合資公司生產(chǎn)NAND型閃存。新工廠將在合資公司運(yùn)營(yíng)的日本三重縣四日市市的廠區(qū)內(nèi)建設(shè)。東芝與閃迪各出資50%,東芝將承擔(dān)2千億日元(約合人民幣126億元)左右。目前的產(chǎn)能按直徑300毫米的晶圓計(jì)算,估計(jì)每月為45萬(wàn)片,而新工廠投產(chǎn)后產(chǎn)能每月可增加10萬(wàn)余片。
在日本的半導(dǎo)體業(yè)界,瑞薩電子決定關(guān)閉系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)的最尖端工廠。爾必達(dá)存儲(chǔ)器則打算在美國(guó)大型半導(dǎo)體廠商美光科技旗下實(shí)現(xiàn)重建。
在日本同行業(yè)不斷萎縮的背景下,東芝在NAND型閃存的全球份額方面卻僅次于三星屈居第二。據(jù)美國(guó)環(huán)球透視公司(IHS Global)調(diào)查,2012年按供貨量計(jì)算,三星的份額為37%,東芝為31%。東芝希望通過(guò)大規(guī)模投資來(lái)縮小與三星的差距。
東芝計(jì)劃利用新工廠的生產(chǎn)線量產(chǎn)線寬在16~17納米的產(chǎn)品,而目前的產(chǎn)品線寬為19納米。通過(guò)縮小線寬,可增加每片硅晶圓生產(chǎn)的半導(dǎo)體個(gè)數(shù)、提高生產(chǎn)效率,從而在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)方面與超過(guò)三星。
另一方面,預(yù)計(jì)三星也最早將于2014年量產(chǎn)把幾個(gè)芯片重疊在一起的尖端產(chǎn)品。由于三星和東芝分別投入最新技術(shù),推進(jìn)半導(dǎo)體的小型化和生產(chǎn)的高效化,因此,今后半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入新的階段。
受08年雷曼危機(jī)影響,NAND型閃存需求曾大幅下滑,價(jià)格與個(gè)人電腦用的DRAM同時(shí)下跌。東芝去年夏季決定減產(chǎn)3成。不過(guò),眼下得益于智能手機(jī)和平板終端的普及,行情開始復(fù)蘇。東芝方面,來(lái)自美國(guó)蘋果和中國(guó)企業(yè)的訂單增多。再加上日元趨于貶值,從今年春季開始東芝的工廠一直處于滿負(fù)荷開工狀態(tài)。
因此,東芝決定投資200億-300億日元(約合人民幣12.6-18.9元),在四日市工廠的現(xiàn)有廠房?jī)?nèi)新增生產(chǎn)設(shè)備。東芝認(rèn)為從中期來(lái)看市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng),因此決定實(shí)施投資。東芝打算在2015年度之前分階段進(jìn)行投資,如果行情出現(xiàn)惡化則將延長(zhǎng)投資期限。
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動(dòng)態(tài)(2024年11月8日更新)
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