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賽靈思公司 （Xilinx, Inc.）宣布， 其最新的產(chǎn)品線——28nm 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）以及其EPP可擴(kuò)展處理平臺，贏得10億美元的設(shè)計采納（Design Wins）， 為可編程邏輯器件（PLD）行業(yè)樹立了一個嶄新的里程碑。
迄今為止，賽靈思在全球已經(jīng)出貨了數(shù)以千計的Virtex-7, Virtex-7 2000T 2.5D堆疊硅片互聯(lián) (SSI), Kintex-7 和 Zynq-7000器件，支持90多個不同的客戶， 贏得將近350個設(shè)計采納。 借助賽靈思28nm器件， 工程研發(fā)團(tuán)隊可以在賽靈思不同的產(chǎn)品系列之間輕松地進(jìn)行設(shè)計的遷移， 同時可以針對多種不同的應(yīng)用， 構(gòu)建可以跨越整個產(chǎn)品系列的 可升級的靈活的系統(tǒng)架構(gòu)，這些應(yīng)用包括高性能的防空雷達(dá)和視頻處理系統(tǒng)，尖端的200G有線通信系統(tǒng)和LTE無線通信設(shè)備，超高分辨率的醫(yī)療成像，生命科學(xué)研究的先進(jìn)工具，保障行駛安全的汽車駕駛輔助系統(tǒng)，高精工廠自動化設(shè)備等等。
L-3 Wescam公司首席技術(shù)長官Steve Tritchew表示：“L-3 WESCAM正在使用賽靈思新的28nm產(chǎn)品線來減少電子器件的尺寸和功耗，為我們的監(jiān)控和目標(biāo)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)新一代先進(jìn)的視頻處理算法�！彼�指出，“Zynq可擴(kuò)展處理平臺增加了一個高性能的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的雙核ARM A9處理器子系統(tǒng)，這將進(jìn)一步提高我們電子產(chǎn)品的集成度，同時降低設(shè)計的復(fù)雜性和功耗。我們期待著賽靈思的下一代軟件工具能夠通過大大減少編譯執(zhí)行的時間，幫助我們加速產(chǎn)品的開發(fā)速度。我們也期待著賽靈思能夠提供更多開放的、支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的IP庫，這也將幫助我們大大提高IP重用效率�！�
采用臺積電的28nm HPL高性能低功耗（high-performance/low power）工藝的賽靈思28nm架構(gòu)和完全針對市場需求而定制的廣泛的產(chǎn)品組合，使得賽靈思創(chuàng)造了PLD行業(yè)產(chǎn)品出貨的最快記錄。僅僅用了11個月，賽靈思就出貨了五大產(chǎn)品系列的四個系列。和上一代產(chǎn)品僅推出兩款產(chǎn)品系列的首批器件發(fā)貨速度相比， 時間減少了一半以上。賽靈思為加速系統(tǒng)開發(fā)和集成， 還同時推出了三個全新的7系列目標(biāo)設(shè)計平臺。這些目標(biāo)設(shè)計平臺是是賽靈思和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴成員即將推出的近 40 款套件中的第一批，用于支持嵌入式和高速連接功能應(yīng)用，滿足汽車、廣播、消費(fèi)、工業(yè)和通信等市場的需求。每款套件配套提供的參考設(shè)計可為 FPGA 新手和經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計人員提供理想的設(shè)計起點(diǎn)，有助于迅速完成設(shè)計工作，同時實(shí)現(xiàn)最佳性能、最低功耗和最高帶寬，以及充分利用賽靈思 FPGA 的豐富特性。
“歷史表明，第一個在新工藝節(jié)點(diǎn)交付產(chǎn)品的PLD廠商，往往能為這些產(chǎn)品的生命周期帶來顯著的優(yōu)勢”，市場研究公司IHS iSuppli公司首席分析師Jordan Selburn表示，“28nm工藝節(jié)點(diǎn)對可編程邏輯器件來說，是至關(guān)重要的節(jié)點(diǎn)。在28nm工藝上，可編程邏輯器件可以將硬件可編程性與軟件可編程性結(jié)合在一起，在單個器件上實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能，從而為產(chǎn)業(yè)帶來高于市場的增速。賽靈思廣泛的28nm產(chǎn)品組合，正蓄勢待發(fā)，準(zhǔn)備迎接越來越多的客戶需求。”
賽靈思已經(jīng)完成10多款器件的產(chǎn)品流片（Tape Out），并預(yù)計2012年中實(shí)現(xiàn)其所有28nm產(chǎn)品組合的樣片交付。賽靈思Kintex-7 K325T器件最近已經(jīng)通過了嚴(yán)格的質(zhì)量認(rèn)證，有望于6月季度（in the June quarter）為基礎(chǔ)更廣泛的客戶提供批量生產(chǎn)的器件。完全通過驗(yàn)證而合格的臺積電HPL高性能低功耗工藝， 為賽靈思28nm器件贏得了巨大的上市時間優(yōu)勢，同時也提供了與賽靈思積極的發(fā)展藍(lán)圖相一致并優(yōu)于前幾代工藝的產(chǎn)品良率。
“臺積電很高興能與賽靈思合作， 共同實(shí)現(xiàn)其28nm器件的成功出貨速度”，臺積電北美地區(qū)副總裁Sajiv Dalal表示，“針對臺積電的28nm HPL工藝技術(shù)，我們看到有了越來越多的客戶需求。臺積電28nm 高性能低功耗HPL工藝為那些先進(jìn)的技術(shù)客戶提供了超低漏電、高性能的功能優(yōu)勢，應(yīng)用涵蓋從高性能系統(tǒng)到移動消費(fèi)領(lǐng)域。”
除了以創(chuàng)紀(jì)錄的速度為客戶提供28nm技術(shù)之外，賽靈思Virtex-7系列FPGA驅(qū)動了系統(tǒng)最高帶寬的不斷發(fā)展；Kintex-7系列FPGA滿足了苛刻的成本和功耗需求；剩下的即將推出的Artix-7系列FPGA則旨在滿足大批量、成本敏感類應(yīng)用市場的需求。另外，賽靈思Zynq-7000 EPP通過將標(biāo)準(zhǔn)的ARM雙核處理系統(tǒng)與28nm 可編程邏輯架構(gòu)完美集成在一起，為新型片上系統(tǒng)（System-on-Chip）提供了無可比擬的系統(tǒng)性能、靈活性以及集成度的優(yōu)勢。在某些應(yīng)用中，單個Zynq-7000 EPP就足以替代現(xiàn)有的處理器+DSP和FPGA方案。