據(jù)報(bào)道，近日，富士電機(jī)在2019年2季度決算說(shuō)明會(huì)上首次提及功率半導(dǎo)體300mm晶圓的量產(chǎn)。
發(fā)言人稱，為響應(yīng)汽車(chē)和產(chǎn)業(yè)大口徑化需求，富士電機(jī)正在積極推進(jìn)研發(fā)，“但考慮到需要克服較大的性能差異，技術(shù)上需要再等2到3年”，暗示在2021年左右實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
此前，英飛凌已在德累斯頓工廠實(shí)現(xiàn)300mm功率半導(dǎo)體晶圓量產(chǎn)，并在奧地利菲拉赫投資了16億歐元建設(shè)工廠，計(jì)劃2021年開(kāi)始量產(chǎn)。此外，德國(guó)博世，安森美半導(dǎo)體也在積極開(kāi)展300mm功率半導(dǎo)體晶圓量產(chǎn)工作。而日本富士電機(jī)，三菱電機(jī)，東芝，螺母等公司卻一直沒(méi)有動(dòng)作。
據(jù)悉，由于受到匯率和需求量下降的影響，富士電機(jī)電子設(shè)備業(yè)務(wù)的19年銷(xiāo)售預(yù)期從1503億日元下降到1360億日元，全年利潤(rùn)預(yù)期從175億日元下降到116億日元。
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