富士通半導體將再次參加北京IC China 2015
富士通微電子(上海)有限公司參加了不久前在北京舉辦的第三屆中國國際集成電路產品展覽會暨研討會(IC China)。富士通微電子作為一家以垂直整合型服務見長的半導體制造商,在本次會議中與廣大業(yè)界人士充分探討了軟硬件高度融合的發(fā)展趨勢,并為國內廠商展現了在這樣一個高度整合的新時代共同協(xié)作的美好前景。
在本次的IC China上,富士通微電子(上海)有限公司副董事長鈴木哲雄先生就富士通領先世界的90納米技術,和富士通馬達控制專用單機片這兩項技術充分展現了富士通在高度整合的時代背景下協(xié)手客戶共上新高的實力和愿景。 鈴木哲雄先生在展會演講中表示,隨著IT技術的突飛猛進,“無處不在”已經成為IT產業(yè)界的一個新關鍵詞。所謂“無處不在”就是指今后的IT高科技將天衣無縫地與我們的日常生活相融合,令我們無時無刻,觸手可及地享受到高科技生活的舒適與便捷。然而要達到這樣一個“無處不在”的新世界,就需要將極其龐大復雜的智能程序全部寫入一個單芯片,再與硬件設備高度整合。因此能夠讓大量功能集成在一個單芯片上的小型化進程已經成為目前半導體研發(fā)上的一個重點。
鈴木哲雄先生介紹到,作為全球第一家實現90納米晶圓量產的廠商,富士通的90納米產品相比其他同類制造商有以下三點優(yōu)勢:首先,速度比業(yè)界平均值快約25%;其次,生產能耗比業(yè)界平均值低約25%;第三,富士通的90納米技術的漏電電流堪稱“業(yè)界最小”。之所以能實現較低的漏電電流,是因為富士通在邏輯晶體管的源極和漏極邊緣部分進行了改進,從而能夠精確地控制門電路正下方的通道中的雜質分布。通過這一業(yè)界領先的90納米技術,富士通就能幫助客戶生產出連續(xù)通話6小時,待機時間1000小時的手機了。與此同時,富士通的研發(fā)團隊也正積極致力于45納米節(jié)點的研發(fā),富士通希望能在2010年左右建成45納米制造技術。
除了90納米先進技術以外,鈴木哲雄先生又向與會代表展示了富士通在當前汽車電子熱點領域的最新成果—富士通馬達控制專用單機片。這是一項促進汽車高技術化的馬達控制技術。在如今的汽車應用領域,馬達的采用變得越來越普遍,特別是在強調電子化,低消耗,低公害的系統(tǒng)里,無刷DC馬達的應用更是越加廣泛。富士通生產的16bit/32bit馬達控制專用單片機型號豐富,能夠為客戶提供從小型封裝類型到高速工作類型,應用于不同馬達控制系統(tǒng)中的單片機。
“我門相信軟件和半導體的價值及扮演的角色正在與日俱增,我們也相信軟件與半導體正在逐步融合為一體。”鈴木哲雄先生在演講最后表示到,“我們富士通在軟硬件整合領域擁有極其豐富的經驗,相信能在不同的層面以獨立的產品或配套解決方案的形式為客戶提供完善的服務!
在本次的IC China上,富士通微電子(上海)有限公司副董事長鈴木哲雄先生就富士通領先世界的90納米技術,和富士通馬達控制專用單機片這兩項技術充分展現了富士通在高度整合的時代背景下協(xié)手客戶共上新高的實力和愿景。 鈴木哲雄先生在展會演講中表示,隨著IT技術的突飛猛進,“無處不在”已經成為IT產業(yè)界的一個新關鍵詞。所謂“無處不在”就是指今后的IT高科技將天衣無縫地與我們的日常生活相融合,令我們無時無刻,觸手可及地享受到高科技生活的舒適與便捷。然而要達到這樣一個“無處不在”的新世界,就需要將極其龐大復雜的智能程序全部寫入一個單芯片,再與硬件設備高度整合。因此能夠讓大量功能集成在一個單芯片上的小型化進程已經成為目前半導體研發(fā)上的一個重點。
鈴木哲雄先生介紹到,作為全球第一家實現90納米晶圓量產的廠商,富士通的90納米產品相比其他同類制造商有以下三點優(yōu)勢:首先,速度比業(yè)界平均值快約25%;其次,生產能耗比業(yè)界平均值低約25%;第三,富士通的90納米技術的漏電電流堪稱“業(yè)界最小”。之所以能實現較低的漏電電流,是因為富士通在邏輯晶體管的源極和漏極邊緣部分進行了改進,從而能夠精確地控制門電路正下方的通道中的雜質分布。通過這一業(yè)界領先的90納米技術,富士通就能幫助客戶生產出連續(xù)通話6小時,待機時間1000小時的手機了。與此同時,富士通的研發(fā)團隊也正積極致力于45納米節(jié)點的研發(fā),富士通希望能在2010年左右建成45納米制造技術。
除了90納米先進技術以外,鈴木哲雄先生又向與會代表展示了富士通在當前汽車電子熱點領域的最新成果—富士通馬達控制專用單機片。這是一項促進汽車高技術化的馬達控制技術。在如今的汽車應用領域,馬達的采用變得越來越普遍,特別是在強調電子化,低消耗,低公害的系統(tǒng)里,無刷DC馬達的應用更是越加廣泛。富士通生產的16bit/32bit馬達控制專用單片機型號豐富,能夠為客戶提供從小型封裝類型到高速工作類型,應用于不同馬達控制系統(tǒng)中的單片機。
“我門相信軟件和半導體的價值及扮演的角色正在與日俱增,我們也相信軟件與半導體正在逐步融合為一體。”鈴木哲雄先生在演講最后表示到,“我們富士通在軟硬件整合領域擁有極其豐富的經驗,相信能在不同的層面以獨立的產品或配套解決方案的形式為客戶提供完善的服務!
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更多IC電子元器件制造商行業(yè)動態(tài)(2024年11月8日更新)
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